RESIN POLYIMID FLORINE
Polyimid fliyò yo se polymère ki entwodui gwoup fliyò nan poliimid.Anplis de rezistans tanperati ki wo, estabilite anviwònman, izolasyon elektrik ak bon pwopriyete mekanik elatriye, yo gen tou ekselan pèfòmans separasyon gaz.Anplis de sa, entwodiksyon de gwoup ki gen fliyò anpil amelyore solubilite nan polyimid flourine, kidonk amelyore pwosesis la nan pwodwi yo.
Endèks teknik
| Atik | Inite | DS501 | DS502 | DS503 | DS504 | Metòd Egzamen / Nòm |
| Aparans | / | patikil | / | |||
| Nimewo-mwayèn pwa molekilè | 10⁴ | >10 | >10 | ＞8 | ＞8 | GB/T 27843-2011 |
| solubilite | / | Fasil solubile nan DMAc、NMP ak THF elatriye sòlvan òganik | Pran 5mg echantiyon epi kenbe si li konplètman fonn nan 10ml sòlvan. | |||
| Tanperati tranzisyon an vè | ℃ | ≥300 | GB/T 22567-2008 | |||
| Tanperati dekonpozisyon tèmik | ℃ | ≥450 | Teste tanperati dekonpozisyon tèmik nan T5% lè l sèvi avèk TGA anba atmosfè lè a. | |||
| Koefisyan selektivite (a) | / | α(O,/N,)≥ 6 | α(CO,/CH,)≥20 | α(H,/CH)≥140 | α(Li/CH)≥ 250 | GB/T 1038-2000 |
Aplikasyon
DS501: anrichisman oksijèn
DS502: pirifikasyon biogaz
DS503: pirifikasyon idwojèn gaz natirèl melanje ak idwojèn
DS504: pirifikasyon elyòm nan gaz natirèl
Pake, Transpò ak Depo
1.Packed nan de kouch sache plastik, pwa nèt nan chak sak se l Kg, epi gen gen yon sètifika konfòmite nan sache.
2.Li ta dwe estoke nan yon anviwònman pwòp, sèk ak fre pou anpeche enpurte soti nan melanje.
3.Non toksik, ki pa ka pran dife, ki pa eksplozif, ki pa korozif, transpòte kòm machandiz ki pa danjere.